焊点检测

        由于IC芯片的特征尺寸要求越来越小，且复杂程度不断增加，使得企业开始寻求新的高密度封装技术，BGA封装技术应运而生。尽管BGA器件的性能和组装优于常规元器件，但BGA封装技术的发展仍受限于BGA焊点的质量和可靠性。
        针对不同产品不同的焊点缺陷问题，需要选择适宜的检测方法。今天我们就来介绍一下BGA焊点缺陷或失效的几个常用的检测方法，帮助大家深入了解到不同检测方法的不同优势及典型案例，更好的进行选择。随着集成电路芯片对特征尺寸的要求越来越小，集成电路芯片的复杂度越来越高，企业开始寻求新的高密度封装技术，BGA封装技术应运而生。虽然BGA器件的性能和组装都优于传统器件，但BGA封装技术的发展仍然受到BGA焊点质量和可靠性的限制。
        针对不同产品焊点的不同缺陷，有必要选择合适的检测方法。今天，我们将介绍几种常用的BGA焊点缺陷或失效检测方法，以帮助您了解不同检测方法和典型案例的不同优点，更好地进行选择。
无损检测方法：
        1.焊点质量目视检查。电子产品的生产全过程可以进行外观检查。用高放大镜观察焊点，从外观上初步检测焊点的明显缺陷。目的：简单、快速、直观地观察焊点，观察焊点外是否有连续焊及周围表面情况。然而，目视检查的局限性很大。它只能在没有测试设备的情况下作为初步判断，不可能判断焊点是否有其他缺陷或焊点表面是否有孔。